Dos y tres dimensiones de alta resoluciónXSistema de rayosFF70 CL

Dos y tres dimensiones de alta resolución adecuadas para el análisis totalmente automático de defectos mínimosXSistema de rayos

Debido a defectos en los componentes de chips, sustratos, tiras o productos finales, en la fabricación de semiconductores, es necesario utilizar pruebas y análisis no destructivos automatizados, de alta calidad, confiables y rápidos para lograr una producción óptima. Nuevo tipoFF70 CL XEl sistema de detección radiológica está especialmente diseñado para realizar un análisis óptimo automatizado de los defectos más pequeños y exigentes de estas muestras. Resultados: las pruebas y pruebas son muy precisas y repetibles, con un excelente rendimiento.

l Mejorar el monitoreo de calidad para comprobar más ubicaciones con mayor resolución, identificando así posibles fallos omitidos

l Reducir significativamente los costos con una mejor cobertura de pruebas, aumentando así la producción

l La consistencia del proceso y los parámetros de defectos se puede comprobar de manera confiable y repetible en cualquier momento.

l Esta innovadora solución de análisis automatizado es fácil de usar y optimiza los costos operativos

Capacidad del sistema

FF70 CLTiene un área de detección más grande, es decir,510 x 610 mmY una profundidad de detección extremadamente fina, es decir, inferior a150 nmEs muy adecuado para el análisis automático y no destructivo de protuberancias de soldadura y agujeros de llenado en circuitos integrados tridimensionales, chips y chips.

El innovador mecanismo de vacío de la consola del sistema puede mantener las muestras de manera segura y precisa durante el análisis y compensar el impacto de la deformación de las muestras.

FF70 CLProporcionar detectores planos de alto rendimiento bidimensionales (de arriba hacia abajo) y tridimensionales..CL -Fotografía estratificada por computadora) análisis automático, rotación inclinada dentro de un componente de operación especial utilizando un intensificador de imagen de alta resolución.

La última generación de nanofocosXEl tubo de rayos puede generar imágenes bidimensionales y tridimensionales que puedan mostrar y medir los huecos y funciones mínimos, de modo queFF70 CLCapaz de analizar los problemas de semiconductores avanzados más exigentes.

Interfaz de usuario gráfica..Interfaz gráfica) fácil de usar e intuitivo, permitiendo a los usuarios crear fácilmente programas de análisis y detección automatizados, multipunto y multifuncionales.

Las pruebas de calibración de fondo en todos los aspectos del sistema de monitoreo automático y continuo pueden garantizar la repetibilidad de la medición que cambia con el tiempo.

Lista de atributos del sistema:

l Se puede realizar un análisis automatizado de alto rendimiento, con buena repetibilidad y resultados confiables.

l Se pueden crear simplemente programas de detección de análisis automatizados, multipunto y multifuncionales que permitan cambios rápidos entre muestras y tareas de medición

l Se puede realizar un seguimiento y optimización continuos de los antecedentes para garantizar la repetibilidad y precisión de las mediciones.

Datos técnicos